Loongson Technology, el fabricante chino de semiconductores del que ya hemos hablado en diversas ocasiones, ha compartido detalles sobre sus próximos lanzamientos programados para 2027.
Se trata de los procesadores 3B6600 y las tarjetas gráficas 9A1000, productos que buscan posicionarse en el mercado doméstico chino con especificaciones que rivalizan con hardware de Intel y AMD de hace algunos años.
Sin embargo, más allá de las comparaciones directas, lo realmente destacable es el progreso técnico que la compañía ha logrado considerando las limitaciones de acceso a tecnología avanzada que enfrentan los fabricantes chinos.
Procesadores 3B6600: Avanzando Hacia la Competitividad
Las especificaciones del procesador Loongson 3B6600 incluyen la arquitectura LA864 para CPU y núcleos gráficos LG200 integrados. Este chip está diseñado específicamente para el mercado de computadoras personales, tanto de escritorio como portátiles, dentro del territorio chino.
Según información proporcionada por la compañía, en pruebas preliminares el 3B6600 muestra una mejora del 30% en rendimiento respecto al modelo 3A6000 cuando ambos operan a las mismas frecuencias de reloj.
Los estimados internos de Loongson sugieren que la configuración de 8 núcleos del 3B6600 alcanzará entre 60 y 80 puntos en las pruebas SPEC 2006 de un solo núcleo. Estos números posicionan al procesador en un nivel de rendimiento comparable con los procesadores Intel de 12ª generación, que fueron lanzados originalmente en 2021.
Cabe destacar que pruebas recientes realizadas por Phoronix con el modelo 3B6000, basado en la arquitectura LA664 anterior, mostraron que si bien el chip queda considerablemente por debajo de las últimas generaciones AMD Ryzen 9000 y Intel Core Ultra 200, ofrece un desempeño respetable en cargas de trabajo de un solo núcleo cuando se compara con procesadores Intel de 10ª generación o AMD Zen 2.
Por otro lado, la compañía también está desarrollando sus procesadores para servidores 3C6000 con configuraciones de hasta 64 núcleos, además de trabajar en la siguiente generación 3D7000 que utilizará chiplets de más de 32 núcleos para alcanzar configuraciones superiores a 128 núcleos en total.
GPU 9A1000: Gráficos Básicos Para el Mercado Masivo
En el apartado gráfico, Loongson ha estado desarrollando su propia solución GPU denominada 9A1000, la cual según la compañía ofrecerá capacidades de rendimiento similares a una Radeon RX 550 de AMD, una tarjeta gráfica lanzada en 2017.
A decir verdad, no se trata de un producto revolucionario, sino más bien de una solución orientada a proporcionar capacidades gráficas básicas para miles de equipos de gama media que utilizarán los procesadores de la marca.
Las mejoras técnicas de esta GPU incluyen compatibilidad con APIs modernas, un incremento del 25% en velocidad de reloj, reducción del 20% en el área del núcleo y una impresionante disminución del 70% en consumo energético.
La 9A1000 promete ofrecer cinco veces el rendimiento de la solución anterior 2K3000 de Loongson, además de proporcionar hasta 40 TOPS de cómputo para inteligencia artificial. Otro aspecto muy importante a considerar es que la compañía ha prometido controladores compatibles con el sistema operativo Windows.
Según el cronograma compartido, la GPU 9A1000 completó su fase de tape-out en septiembre de 2025, mientras que el procesador 3B6600 ha alcanzado la fase de diseño completo y se espera que llegue a tape-out durante el tercer trimestre de 2026.
Ambos productos están programados para lanzarse el próximo año, con muestras de ingeniería planeadas para la segunda mitad de 2026.
Planes Futuros: DRAM, Android y Nuevas Generaciones de GPU
Durante una llamada con inversionistas, Loongson reveló información sobre sus planes a futuro. En cuanto a GPUs de siguiente generación, la compañía confirmó que la 9A2000 estará orientada a un segmento de mayor rendimiento y ya se encuentra en fase de diseño.
Por su parte, la 9A3000 utilizará procesos de fabricación inferiores a 10nm, aunque su desarrollo tomará tiempo considerable debido a que requiere inversiones en PHYs personalizados, interfaces de memoria y conectividad PCIe avanzada.
Sin lugar a dudas, uno de los anuncios más interesantes fue la intención de Loongson de incursionar en el segmento de memoria DRAM.
La compañía ya está investigando los mercados de memoria y ha establecido alianzas con fabricantes domésticos para desarrollar obleas de silicio lógico destinadas a chips HBM. Esto podría significar que futuras tarjetas gráficas de Loongson utilicen soluciones HBM desarrolladas internamente.
Finalmente, Loongson también está considerando su entrada al mercado Android, aunque por el momento se encuentra evaluando el ecosistema y buscando el momento adecuado para dar ese paso. La compañía mencionó que están analizando aprovechar HarmonyOS de código abierto como plataforma base para esta incursión.
Con información de BoreCraft
